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IC晶圓
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IC晶圓
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ADVANCED RELIABILITY LAB
晶圓參數與可靠度檢測
正在讀取員工階級…
可靠度加速驗證
建議以高溫壽命、溫度循環、濕熱偏壓與 ESD 耐受作為員工可選檢測條件。
檢測條件
高溫壽命 HTOL 125°C
溫度循環 -40°C~125°C
濕熱偏壓 85°C/85%RH
ESD 靜電耐受
抽測數量
10 顆晶粒
25 顆晶粒
50 顆晶粒
100 顆晶粒
開始可靠度檢測
HTOL
高溫工作壽命
TCT
冷熱循環耐受
THB
濕熱偏壓可靠度
ESD
靜電放電耐受
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