- …
IC晶圓
- …
- …
IC晶圓
- …
- NEW EMPLOYEE LEARNING CENTER
晶圓基礎介紹
從晶圓的基本結構、製造流程到電性檢測，協助新進員工快速建立正確的作業概念。
什麼是晶圓？
晶圓（Wafer）是製造積體電路的重要基板，通常以高純度矽製成。晶圓表面會經過薄膜沉積、曝光、蝕刻、離子佈植等精密製程，形成大量微小電路；切割後，每一小塊就是一顆晶粒（Die）。
主要材質高純度單晶矽常見尺寸200 mm／300 mm核心用途承載積體電路1晶圓如何製造
STEP 01矽晶生長
將高純度矽形成單晶晶棒，建立穩定的晶體結構。
STEP 02切片研磨
將晶棒切成薄片，研磨並拋光至平整鏡面。
STEP 03電路成形
透過薄膜、曝光與蝕刻，逐層建立微型電路。
STEP 04晶圓檢測
以探針與測試設備確認晶粒的電性與功能。
STEP 05切割封裝
將合格晶粒切割、封裝，再進行最終測試。
2認識晶粒與檢測目的
晶粒（Die）
晶圓表面由許多獨立晶粒組成。每顆晶粒包含特定功能的電路，切割封裝後可成為晶片。
接點導通檢測
確認探針與晶粒接點能否正常傳輸電流，避免接觸不良或開路。
斷路檢測
檢查電路是否存在不正常斷路，確保訊號路徑具備連續性。
短路與漏電檢測
確認線路間沒有異常導通、短路或超出規範的漏電情形。
3檢測結果怎麼看
已通電測試條件下電流傳輸正常，系統判定該次檢測符合預定結果。
通電失效測試結果未符合預定條件，可能涉及接觸、開路、短路或漏電異常，應依流程留下紀錄。
已完成晶圓基礎介紹閱讀。