晶圓製程與檢測中心

認識晶圓的基本結構、常見材質、製造用途與檢測目的，建立基礎概念。

利用高精度光學設備檢查晶圓表面的電路與缺陷，確保每一個晶粒符合品質標準，降低後續製程中的損耗。

透過自動探針台與精密量測設備，執行漏電流、崩潰電壓、溫度循環及長時間穩定性，確認晶圓在高負載環境下仍能維持可靠效能。

系統依據員工作業紀錄統一計算薪資加扣，並同步更新可領餘額與申請狀態。